小米18 Fold折叠屏手机发布，搭载玄戒O3与国产LPDDR6内存

在9月7日的夜晚，小米公司正式推出了其最新的折叠屏力作——小米18 Fold。这款手机的一大亮点在于它搭载了小米自主研发的玄戒O3旗舰级系统级芯片（SoC）。据悉，玄戒O3芯片内部集成了高达240亿颗晶体管，采用了创新的10核全大核CPU设计，并配备了16核的GPU以及先进的NPU架构，为用户带来前所未有的强劲性能体验。

不仅如此，小米18 Fold在内存配置上也毫不逊色，它选用了长鑫科技生产的国产LPDDR6高速内存，其带宽高达113.8GB/s，确保了手机在处理多任务或运行大型应用时的流畅性。此外，该机还内置了一块容量为6000mAh的大电池，并支持UWB超宽带技术，进一步提升了用户的使用便捷性和体验感。