雷军揭秘：小米玄戒O100与D100芯片明年将震撼商用

在9月7日举行的小米秋季新品发布盛会上，小米科技创始人雷军向外界透露了一个重要消息：小米旗下的两款自研芯片——玄戒O100与玄戒D100，预计将于明年正式投入商用。雷军详细介绍道，小米玄戒O100作为一款专为端侧AI加速设计的高带宽芯片，其独特之处在于采用了全球首发的6nm晶圆级3D垂直堆叠技术，这一创新使得该芯片在AI处理能力上实现了质的飞跃。而另一款小米玄戒D100，则是国内首款基于3nm工艺打造的高算力智驾芯片，它的出现无疑将为智能驾驶领域带来新的变革。