小米18 Fold折叠屏新机发布，玄戒O3芯片+国产LPDDR6内存成亮点

在9月7日的夜晚，小米公司正式推出了其全新的折叠屏旗舰机型——小米18 Fold。这款手机引人注目的亮点之一，便是它搭载了小米自主研发的玄戒O3旗舰级系统级芯片（SoC）。这款芯片内部集成了高达240亿颗晶体管，采用了创新的10核全大核CPU设计，搭配16核GPU以及先进的NPU架构，为用户带来了前所未有的强劲性能体验。不仅如此，小米18 Fold还配备了长鑫生产的国产LPDDR6内存，其带宽高达113.8GB/s，确保了手机在处理多任务或运行大型应用时的流畅性。此外，该机还内置了一块6000mAh的大容量电池，并支持UWB超宽带技术，进一步提升了用户的使用便捷性和体验感。