雷军宣布：小米玄戒O100与D100芯片明年将商用

在9月7日举办的小米秋季新品发布盛会上，小米科技创始人雷军向外界公布了一则重要消息：小米自主研发的玄戒O100与玄戒D100两款芯片，预计将于明年正式投入商用。雷军详细介绍道，玄戒O100作为一款专为端侧AI加速设计的高带宽芯片，不仅在性能上表现出色，更是全球范围内首款采用6nm晶圆级3D垂直堆叠技术的端侧AI加速芯片，这一创新技术将极大提升芯片的处理效率与能效比。而另一款玄戒D100，则是国内首款基于3nm工艺打造的高算力智驾芯片，它的问世无疑将为智能驾驶领域带来新的突破与可能。