雷军披露：小米“造芯”累计投入达210亿元

9月7日夜晚，小米集团掌舵人雷军在小米秋季旗舰新品发布盛会上宣布，在过往的五年时光里，小米于核心技术研发领域已豪掷1055亿元巨资，并且展望未来五年，预计投入将突破2000亿元大关。雷军着重强调：“芯片研发是小米研发投入的重中之重。”

回溯到8月24日，小米于北京举办了玄戒芯片技术交流盛会，会上正式推出了玄戒O3、玄戒O100以及玄戒D100这三款自主研发的芯片。这三款芯片的应用范围极为广泛，涵盖了AI（人工智能）手机、高带宽计算以及智能驾驶等多个前沿领域。雷军透露，小米的AI旗舰芯片玄戒O3已然正式投入商业应用，而玄戒O100和D100也计划在明年上半年开启商用之旅。雷军还坦言，自小米下定决心投身“造芯”事业的第一天起，就做好了长期坚守的准备，预计在十年内将投入500亿元用于芯片研发。截至9月7日，小米在芯片研发方面已经实实在在地投入了210亿元。