小米18 Fold折叠屏手机发布，搭载玄戒O3芯片与国产LPDDR6内存

在9月7日的夜晚，小米公司正式推出了其最新款折叠屏智能手机——小米18 Fold。这款手机引人注目的亮点之一，便是它搭载了小米自主研发的玄戒O3旗舰级系统级芯片（SoC）。该芯片集成了高达240亿颗晶体管，采用了创新的10核全大核CPU设计，搭配16核GPU以及先进的NPU架构，为用户带来前所未有的强劲性能体验。

不仅如此，小米18 Fold在内存配置上也毫不逊色，它选用了长鑫科技生产的国产LPDDR6高速内存，其带宽高达113.8GB/s，确保了手机在处理多任务或运行大型应用时的流畅无阻。此外，该机还配备了一块容量为6000mAh的超大电池，支持UWB超宽带技术，进一步提升了用户的使用便捷性和续航能力。