小米18 Fold折叠屏新机：玄戒O3芯片+国产LPDDR6内存

在9月7日的夜晚，小米公司正式推出了其最新的折叠屏力作——小米18 Fold。这款手机的一大亮点在于其搭载了小米自主研发的玄戒O3旗舰级系统级芯片（SoC），该芯片集成了高达240亿颗晶体管，采用了创新的10核全大核CPU设计，并配备了16核GPU以及先进的NPU架构，为用户带来极致的性能体验。不仅如此，小米18 Fold还首次采用了长鑫科技的国产LPDDR6内存，其带宽高达113.8GB/s，确保了数据传输的飞速与稳定。此外，该机还内置了一块6000mAh的超大容量电池，并支持UWB超宽带技术，进一步提升了用户的使用便捷性和体验感。