三星Arm强强联合 加速端侧AI芯片技术突破

【三星电子携手Arm共研新一代端侧AI处理器】据《科创板日报》4日最新报道，三星电子与芯片架构巨头Arm已达成深度合作协议，正式启动面向终端设备的下一代人工智能芯片研发项目。知情人士透露，Arm于8月下旬完成专项研发资金拨付，标志着双方技术合作进入实质性阶段。该合作采用'架构授权+定制开发'的创新模式：Arm将提供其最新的神经网络处理单元（NPU）架构及IP核技术，三星电子则负责芯片的7nm/5nm先进制程制造、系统级集成及终端应用优化。项目聚焦三大技术方向：提升边缘计算场景下的AI推理性能、优化低功耗场景的能效比、开发支持多模态交互的专用加速器。业内分析认为，此次合作有望打破高通在端侧AI芯片领域的垄断地位，首批样品预计2025年第二季度流片，将优先应用于三星Galaxy系列智能终端及IoT设备。