ABF载板领军企业欣兴产能告急，积极拓展上游供应链

【ABF载板行业动态：欣兴电子产能紧缺，积极寻求上游供应链突破】
《科创板日报》3日最新消息，在AI芯片市场迅猛发展的背景下，ABF载板这一关键组件正经历着前所未有的变革。据ABF载板领域的领军企业欣兴电子董事长简山杰透露，随着AI技术的不断进步，对载板的要求也日益严苛，大尺寸、高层数以及高复杂度已成为行业发展的新趋势。然而，这一趋势也直接导致了当前ABF载板产能的极度紧张状态。

面对如此严峻的市场形势，欣兴电子不仅感受到了前所未有的压力，更将目光投向了上游供应链，尤其是核心材料——电子级玻璃纤维布的供应。据悉，这种关键材料目前主要依赖日本进口，且供应商多为中小型企业。为了确保供应链的稳定，满足市场及客户的爆发式需求，欣兴电子在过去一年多的时间里，已多次前往日本，与这些电子布厂商进行了深入的交流和合作探讨，拜访次数累计超过十余次。