ABF载板领军企业欣兴：产能告急，加速电子布供应链布局

【ABF载板行业动态：欣兴电子产能告急，积极寻求电子布供应链突破】《科创板日报》3日最新消息，在AI芯片技术迅猛发展的推动下，ABF载板正朝着更大尺寸、更高层数以及更高复杂度的方向不断演进。作为ABF载板领域的领军企业，欣兴电子董事长简山杰透露，当前ABF载板的产能已经处于极度紧张的状态，难以满足市场的旺盛需求。

与此同时，上游供应链也面临着前所未有的挑战。电子级玻璃纤维布作为ABF载板的核心原材料，其供应状况直接关系到整个产业链的稳定。值得注意的是，这种关键材料主要来源于日本，且供应商多为中小型企业。为了应对市场及客户需求的爆发式增长，欣兴电子在过去一年多的时间里，已经多次前往日本，与这些电子布厂商进行深入交流和洽谈，累计拜访次数已达十余次，旨在寻求产能合作与供应链优化的新路径。