中金研报：AI算力爆发催生光通信散热千亿赛道 三大细分领域迎投资风口

中金公司最新发布的行业研究报告明确指出，在AI算力集群规模持续扩张的大背景下，光通信散热领域正展现出显著的高成长潜力。报告特别建议投资者重点关注三大细分赛道：光模块VC散热技术、液冷Cage解决方案以及共封装交换机液冷系统的投资机会。随着光模块向800G/1.6T等更高速率迭代升级，单个模块的功耗密度呈现指数级增长，传统风冷散热方案已接近物理极限，这为VC均热板、液冷Cage等新型高效散热技术创造了巨大的市场替代空间。行业分析师认为，该领域将同时受益于光通信市场规模扩张带来的β收益，以及液冷技术渗透率提升和单机价值量增长的双重α收益。

值得关注的是，NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）、XPO（可扩展封装光学）等新型封装技术的演进，正在推动散热需求从模块级向系统级延伸。这种技术架构的变革不仅要求散热方案具备更高的热传导效率，还需要与光模块、交换机等设备形成深度协同，这为具备系统级散热解决方案能力的厂商开辟了新的增长维度。从供应链格局来看，国内光模块散热厂商凭借长三角、珠三角等地区完善的产业集群优势，在客户协同开发、快速响应市场需求、生产成本管控以及精密制造工艺等方面已建立显著壁垒。特别在光模块Cage领域，国内厂商早在风冷时代就已成功切入海外头部连接器企业的供应链体系，随着液冷技术的普及，这些厂商有望通过既有客户关系实现产品的平滑升级和价值量的跨越式提升。