英特尔携手亚马逊谷歌共探AI芯片封装新未来

据多家权威媒体援引业内知情人士消息，全球半导体巨头英特尔公司目前正与至少两家科技行业领军企业就其前沿的先进芯片封装技术展开深度合作洽谈，这两家企业分别是云计算与电商巨头亚马逊，以及全球知名搜索引擎与科技服务提供商谷歌。随着人工智能技术的迅猛发展，市场对于具备更高性能、更低功耗的先进芯片封装方案的需求日益迫切。英特尔代工业务部门的负责人纳加·钱德拉塞卡兰公开表示，先进芯片封装技术将在未来十年内成为推动人工智能领域革命性发展的关键因素之一。

本文编辑 | 七三