合见工软推出AI赋能EDA新品，引领三维芯片设计新风尚

在9月1日举办的2026 IDAS设计自动化产业峰会上，合见工软正式揭晓了其下一代EDA（电子设计自动化）产品矩阵，这一举措标志着该公司在AI智能体应用与三维芯片设计领域迈出了重要一步。此次发布的产品阵容中，UniVista Verification GOAT作为数字芯片验证的全流程解决方案，实现了从设计验证到签核的全面覆盖，显著提升了验证效率与准确性。同时，UniVista 3DIC Designer作为业界领先的三维芯片物理设计工具，为复杂芯片系统的设计提供了强有力的支持。除此之外，合见工软还同步推出了MBIST（内建自测试）解决方案、高性能PCB设计工具以及针对先进工艺节点的收敛优化工具，进一步丰富了其EDA产品线，满足了不同客户在芯片设计各环节的多样化需求。