比亚迪半导体发布车规级4D毫米波雷达芯片，引领智驾新风尚

在9月1日这个具有里程碑意义的日子里，比亚迪半导体正式对外揭晓了其最新力作——一款以璇玑A3为核心算力单元的卫星架构4D毫米波雷达芯片。这款创新的8T8R MMIC芯片，专为卫星架构量身打造，集成了MIPI CSI-2高速接口，这一设计使得它能够轻松兼容市面上多款主流的串行加串器（SerDes），进而实现与多种主流智驾芯片平台的无缝对接，极大地提升了系统的灵活性和扩展性。不仅如此，该芯片已经顺利完成了与“璇玑A3”智驾芯片的联合调试与适配工作，为未来的智能驾驶应用奠定了坚实的基础。比亚迪半导体并未止步于此，他们还透露，后续将陆续推出4T4R MMIC芯片，以及专为车内和侧门感知设计的6T6R SOC芯片，还有UWB SOC等前沿产品，持续引领智能驾驶技术的新潮流。