芯擎科技长三角端侧AI芯片研发基地落户无锡签约

2026-09-01 16:09:49未知 作者:徽声在线

在9月1日盛大举行的第八届无锡太湖创芯会议上,一项备受瞩目的科技合作项目——芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”正式完成了签约仪式。这一重要项目的落地,标志着长三角地区在人工智能芯片研发领域又迈出了坚实的一步。据悉,该研发基地将选址于蠡园经济开发区,未来将集中力量攻克舱驾融合技术、车规级端侧AI芯片以及具身智能芯片等关键领域的研发难题,为推动我国人工智能技术的创新发展贡献力量。

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