芯擎科技长三角端侧AI芯片研发基地无锡签约，引领智能芯片新潮流

在9月1日举办的第八届无锡太湖创芯大会上，一个备受瞩目的项目——芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”正式完成了签约仪式。这一重要项目的落地，选择了蠡园经济开发区作为其研发与创新的摇篮。该研发基地将集中力量攻克舱驾融合技术、车规级端侧AI芯片的研发，以及具身智能芯片的前沿探索，旨在推动长三角地区在人工智能芯片领域的快速发展。