我国首款全自主番茄育种基因芯片问世 打破国外技术垄断

【我国自主研发番茄育种基因芯片取得重大突破】徽声在线8月31日讯，今日上午，由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会牵头举办的"京番芯1.0"产品发布会在通州国际种业会展中心隆重召开。会上正式发布了我国首款全自主知识产权的高密度番茄育种固相基因芯片，该技术成果实现了从芯片设计到制备工艺的全链条国产化，成功突破国外技术垄断，为番茄分子育种提供了核心工具支撑。据研发团队介绍，该芯片搭载超过5万个有效探针位点，可精准检测番茄抗病、抗逆及品质相关基因，检测效率较传统方法提升300%以上。（新京报深度报道）