中信证券：AI算力驱动下 2026年光模块模拟芯片市场将超百亿

中信证券最新研报分析指出，随着人工智能（AI）领域算力需求的持续爆发式增长，光模块作为数据中心与通信网络的核心组件，其终端市场规模正加速扩张。与此同时，光模块向更高速率迭代升级的趋势，直接推动了相关模拟芯片需求的迅猛增长。据海外头部厂商披露的业绩指引及行业数据测算，预计到2026年，全球光模块用模拟芯片市场规模将突破100亿元人民币大关。当前，该领域全球竞争格局仍由海外龙头企业主导，但国内厂商通过技术突破与产能扩张，正加速推进国产替代进程。值得注意的是，自2026年以来，国内模拟芯片龙头企业在光模块相关业务上实现显著突破，订单量与出货量双双攀升，成为驱动业绩高增长的核心引擎。