TCL科技战略转型：磷化铟激光芯片开启光通信新征程

【TCL科技战略新动向：借磷化铟激光芯片叩响光通信产业大门】徽声在线8月28日讯，在今日举办的TCL科技投资者交流活动中，TCL科技高级副总裁兼TCL华星CEO赵军透露了公司进军光通信领域的战略规划。据其介绍，TCL华星将依托华兆星光深圳项目，通过复用现有LED厂房的研发设计、智能制造、厂务管理及产业集群优势，以磷化铟激光芯片为突破口切入光通信赛道。

赵军详细阐述了业务拓展的三阶段路径：首阶段聚焦激光芯片核心技术攻关，通过工艺优化实现规模化制造能力；第二阶段在成熟芯片基础上延伸至光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）等高附加值光器件领域；第三阶段将评估向高速光模块领域延伸的可能性，最终形成覆盖芯片-器件-模块的全产业链解决方案。他特别强调，项目推进将遵循"技术验证-客户导入-规模量产-弹性扩产"的稳健策略，目前正与多家头部客户开展联合研发，预计年内完成首批产品验证。

业内人士分析指出，随着5G/6G网络建设加速和数据中心算力需求爆发，光通信器件市场规模预计将在2025年突破百亿美元。TCL华星此次战略转型不仅可复用LED产业积累的化合物半导体技术，更能通过光通信业务与显示面板主业形成技术协同。据公开资料显示，华兆星光项目已规划月产10万片磷化铟晶圆产能，相关设备采购合同正在陆续签署中。（徽声在线记者 李明轩）