TCL科技光通信战略升级：磷化铟芯片开启千亿市场入口

【TCL科技战略布局：借磷化铟激光芯片叩响光通信产业大门】徽声在线8月28日讯，在今日举办的投资者交流活动中，TCL科技高级副总裁兼TCL华星CEO赵军透露，公司正通过华兆星光深圳项目构建光通信领域的技术壁垒。该项目将深度整合TCL华星在LED产业积累的厂房设计经验、精密制造工艺、厂务管理体系及产业集群优势，以磷化铟激光芯片为突破口切入高速发展的光通信赛道。

据赵军介绍，该战略实施将遵循"三步走"原则：首阶段聚焦激光芯片核心技术攻关，通过自主研发建立从材料生长到芯片封测的全流程制造能力，预计在2024年底前形成月产万片级的产能规模；第二阶段将依托自主芯片开发光发射组件（TOSA）和光接收组件（ROSA），通过垂直整合提升产品毛利率，目标在2025年实现光器件产品占比超30%；终极目标指向高速光模块领域，计划开发400G/800G等高端产品，为客户提供从芯片到模块的一站式解决方案。

值得关注的是，TCL科技特别强调战略节奏把控。赵军表示将建立"技术验证-客户导入-规模量产"的闭环体系，现阶段已与多家头部通信设备商开展联合研发，预计2024年上半年完成首批产品认证。这种稳健的扩张策略既规避了盲目扩产风险，又能通过客户需求牵引技术迭代，形成可持续的竞争优势。（徽声在线记者 王碧微）