从地面到星海：知融科技的全场景布局与出海战略

到2026年，国内低轨卫星互联网将步入规模化组网的重要阶段。届时，千帆星座的在轨卫星数量预计将增至238颗，而GW星座也在加速部署，两大星座均计划在年内完成骨干网络的构建。随着这一进程的推进，产业链上游的芯片企业也将迎来产品放量的高峰期。

然而，知融科技的产品布局远不止于“卫星芯片供应商”这一单一角色。从地面终端到星上载荷，从Ku频段到Ka频段，再到国内外市场的全面拓展，这家自2019年成立的毫米波相控阵T/R芯片公司，正致力于构建一个覆盖“天”与“地”的全方位产品网络。

地面终端：两大星座、两大频段的全面覆盖

地面终端作为低轨卫星互联网系统中需求量最大的环节，其重要性不言而喻。由于低轨卫星过顶时间短暂，传统机械天线的跟踪速度难以满足需求，因此相控阵天线成为当前低轨卫星高通量终端的主流解决方案。而T/R芯片作为相控阵天线的核心组件，其成本占比高达40%至50%，是产业链中价值最为集中的部分。

Ku频段（12-18GHz）和Ka频段（26.5-40GHz）是卫星通信领域的两大核心频段。T/R芯片需针对不同频段进行专门设计，频段越高，对芯片的工艺精度和散热性能的要求也越为严苛。知融科技在地面终端领域的布局正是围绕这两个核心频段展开，已形成了覆盖Ku和Ka频段的完整产品体系。

目前，Ku频段TDD产品是知融科技的主力产品线，主要服务于千帆星座的地面终端。在千帆星座地面终端的八家中标厂商中，已有六家将知融科技的芯片纳入其终端核心方案，部分厂商甚至采用多方案并行验证的方式。经过多轮严格测试，该产品已完成设计定型，正式进入可量产交付阶段。

而Ka频段产品则主要面向GW星座的地面终端。在GW星座的潜在供应商中，也有多家选择了知融科技的Ka频段芯片方案。Ka频段属于毫米波频段，具有带宽更大、传输速率更高的特点，非常适合高吞吐量通信场景。知融科技在两大频段的同步布局，使其能够灵活适配国内两大星座的差异化技术路线。

星上载荷：从地面到太空的第二增长引擎

除了地面终端，知融科技的产品版图还正在向更高层次的星上载荷领域延伸。

知融科技在产品规划上，已布局了从地面终端到卫星载荷的完整产品线。目前，公司已启动两条星上载荷产品线的研发工作。

第一条是宽带载荷产品线。公司已按照星座公司对星上宽带载荷的要求，开始了Ka/Ku频段相关多波束产品的设计工作，预计将于2027年完成各项试验并实现量产。这一举措标志着知融科技正从“地面芯片”供应商向“星上芯片”供应商转变，开启第二重增长空间。

第二条是手机直连载荷产品线。公司已按照某手机直连载荷核心供应商的要求进行产品设计，预计将于2026年底至2027年初完成产品各项试验并送样，2027年中实现量产。手机直连卫星是卫星通信的“终极应用场景”，它使得普通智能手机无需额外硬件改装，即可在对应卫星网络覆盖下，在无地面信号区域实现通信收发。这一场景的成熟，将推动卫星互联网从“专业设备市场”向“大众消费市场”转变，市场规模有望呈指数级增长。

两条星上载荷产品线的推进，意味着知融科技正从地面终端芯片供应商升级为覆盖“天”“地”全场景的毫米波相控阵芯片方案提供商。

出海蓝图：三条路径拓展全球市场

从全球市场来看，相控阵T/R芯片赛道的增长确定性日益凸显。据专业机构预测，全球相控阵T/R芯片市场规模将从2025年的47.9亿美元，以8.1%的年复合增长率增长至2035年的105亿美元。在完成国内市场卡位后，出海成为知融科技的战略延伸方向。据公开信息，知融科技已制定了明确的出海计划，主要通过三条路径实现。

第一条路径是跟随星座公司出海。卫星互联网具有天然的全球业务属性，国内星座正逐步拓展海外服务与市场布局。随着星座组网完成，全球网络服务将迅速展开，知融科技作为核心芯片供应商，将同步获得海外市场份额。

第二条路径是跟随设备厂商出海。国内相控阵天线技术日益成熟，产业链配套从研发期进入批产降本期。上游T/R芯片、高频PCB、SMT等产业能力持续增强，下游测试调试配套日趋完善，为相控阵终端产品带来了强劲的成本和性能优势。随着海外市场对卫星互联网终端需求的放大，知融科技的产品有望同步进入海外设备供应链。

第三条路径是满足海外本地用户的定制需求。部分国家出于战略考虑，计划组建自有卫星星座。知融科技成熟的技术和量产经验，可为海外客户提供高性价比的货架产品和高效率的定制服务。公司目前已收到海外潜在客户的定制合作需求，为出海之路增添了新的动力。

结语

从地面终端到星上载荷，从Ku频段到Ka频段，再到国内外市场的全面拓展——知融科技的产品版图正在从“点”向“面”全面延伸。

在地面端，两大星座、两大频段的产品已成功进入客户供应链，并进入量产交付阶段；在星上端，宽带载荷和手机直连载荷两条产品线同步推进，预计将于2027年完成量产；在海外端，三条出海路径并行不悖，为知融科技打开了新的增量空间。

行业普遍预计，随着低轨卫星星座组网的持续推进，相控阵终端有望在2027年至2028年迎来市场集中放量期。在这一关键节点到来之前，知融科技已完成地面终端和星上载荷的双重卡位，同时开启了面向全球市场的战略布局。从地面到太空，从国内到海外，这家成立仅七年的毫米波芯片公司，正逐步构建一个完整的产业版图。