SK海力士印第安纳HBM封装厂奠基，投资超40亿2029年量产

当地时间8月27日，全球知名半导体企业SK海力士在美国印第安纳州隆重举行了先进存储封装工厂的奠基典礼。这一重大项目总投资额超过40亿美元，工厂占地面积广阔，达到了约133.5英亩，标志着SK海力士在美国市场的又一重要布局，该工厂将成为其在美首个专注于高带宽存储器（HBM）的封装生产基地。

在奠基仪式上，SK海力士首席执行官郭鲁正透露了工厂的详细规划。他表示，工厂的洁净室预计将于2028年10月正式投入使用，为下一代HBM产品的生产做好充分准备。而量产计划则定于2029年下半年启动，届时该工厂将全面运营，成为SK海力士在全球HBM生产领域的重要一环。据初步估算，项目全面投产后，将直接雇用约1000名员工，为当地经济发展注入新的活力。