SK海力士印第安纳HBM封装厂奠基，2029年量产助力美国半导体产业

当地时间8月27日，全球知名半导体企业SK海力士在美国印第安纳州正式启动了其先进存储封装工厂的奠基仪式。这一重大项目总投资额超过40亿美元，工厂占地面积广阔，达到了约133.5英亩，标志着SK海力士在美国市场的又一重要布局，同时也将成为该公司在美国的首个高带宽存储器（HBM）封装生产基地。

在奠基仪式上，SK海力士首席执行官郭鲁正透露了项目的关键时间节点。他表示，该工厂的洁净室预计将于2028年10月正式启用，为后续的量产工作做好充分准备。而备受瞩目的下一代HBM产品的量产计划，则定于2029年下半年全面启动。一旦项目全面投入运营，这里将成为SK海力士在全球范围内的重要HBM生产基地之一，预计将为当地创造约1000个就业岗位，为印第安纳州的经济注入新的活力。