SK海力士美国印第安纳HBM封装厂奠基，投资超40亿预计2029年量产

当地时间8月27日，全球知名半导体企业SK海力士在美国印第安纳州正式启动了其先进存储封装工厂的奠基仪式。据悉，这一重大项目总投资额超过40亿美元，厂区占地面积广阔，达到约133.5英亩，标志着SK海力士在美国市场布局高带宽存储器（HBM）封装领域迈出了坚实的一步，该工厂也将成为其在美首个专注于HBM封装的基地。

在奠基仪式上，SK海力士首席执行官郭鲁正透露了项目的关键时间节点。他表示，工厂的洁净室建设预计将于2028年10月顺利完成并投入使用，为后续的生产准备奠定坚实基础。而备受瞩目的下一代HBM产品的量产计划，则定于2029年下半年正式启动。一旦项目全面投入运营，这里将成为SK海力士在全球范围内重要的HBM生产基地之一，预计将为当地创造约1000个就业岗位，对促进当地经济发展和就业市场产生积极影响。