三星、SK海力士联手高通，共促HBC技术商业化进程

在8月26日举办的德意志银行2026年科技大会上，高通公司的高层管理者Durga Malladi透露了一个重要信息：三星电子与SK海力士正携手高通，共同致力于推动高带宽计算（HBC）技术的商业化进程，同时这两家存储巨头也在持续推进各自的高带宽存储器（HBM）技术研发路线图。

据高通公司的规划，其第一代HBC产品预计将在2027年正式实现商业化并投入市场，这款产品将率先应用于AI250加速器中，为人工智能领域提供强大的计算支持。而第二代HBC产品则计划搭载于2028年推出的AI300加速器上，进一步提升计算性能。在这一合作中，高通将专注于计算芯片的设计以及系统集成工作，而三星电子和SK海力士则负责DRAM的堆叠技术，并计划与台积电携手，共同完成芯片的集成与封装环节，确保产品的整体性能与可靠性。