速腾聚创SPAD-SoC芯片交付量破50万，凤凰芯片即将量产

在8月27日这一天，RoboSense速腾聚创对外公布了一则重要消息：其自主研发的SPAD-SoC芯片累计交付量已经成功突破50万颗大关。据悉，该公司基于凤凰、孔雀两大核心系列，精心打造了多款规格各异的SPAD-SoC芯片，这些芯片目前均已进入量产的加速阶段。特别值得一提的是，备受瞩目的“凤凰”芯片预计将在今年第四季度迎来其首个车载项目的SOP（Start of Production，即开始量产），这无疑将为速腾聚创在车载激光雷达领域的发展注入新的强劲动力。