全球云巨头资本支出明年激增50% 存储采购成竞争焦点

徽声在线8月26日讯（编辑 李阳）当下，全球范围内的主要云服务供应商正以惊人的速度推进人工智能基础设施的建设工程，而存储芯片已然成为这场激烈竞争中的“核心战略资源”。

当地时间8月25日，知名市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了一份最新报告，该报告预测，到明年，全球科技巨头在人工智能基础设施设备上的资本投入将达到1.383万亿美元，其中，接近70%的资金将用于DRAM与NAND闪存等存储芯片的采购。

AI军备竞赛聚焦存储芯片

根据集邦咨询的报告，全球头部云服务提供商的资本开支将从今年的9220亿美元大幅增长至明年的1.383万亿美元，同比增长率高达50%。尤为引人注目的是，DRAM和NAND闪存等存储半导体的投资占比将从今年的47%跃升至明年的68%，增长幅度达到21个百分点。

基于这一数据，我们可以简单推算出，全球云服务提供商在存储芯片上的采购规模将从今年的约4330亿美元激增至明年的9400亿美元，实现了一年内的规模翻倍。

行业分析师指出，随着AI服务器对内存容量的需求急剧增加，以及芯片价格的持续攀升，全球AI产业的竞争焦点已经从过去的GPU性能比拼，转向了存储芯片的采购争夺战。

集邦咨询的数据显示，全球AI服务器所使用的服务器DRAM合约价在2025年下半年已经累计上涨了64%，而今年预计还将再涨约270%；用于海量数据存储的企业级SSD，去年下半年价格已经大涨35%，今年累计涨幅预计将达到235%。

集邦咨询进一步预测：“在2027年之前，存储芯片的合约价格将整体维持在高位运行。”

高带宽内存HBM的价格也呈现出持续上涨的趋势。分析师表示：“尽管今年二季度签订长期供货协议后，通用内存的涨价空间有限；但由于供给严重短缺，明年HBM的价格涨幅或将达到70%至140%。”

尽管各大存储芯片制造商正在积极扩大产能，但实际的有效增量预计要到明年下半年才能释放。这意味着全球三大存储巨头——美光、三星电子和SK海力士的业绩表现将继续得到强劲支撑；同时，预计到2027年，内存合约价格将保持在高位，进一步推高各大云服务提供商资本支出中内存的占比。

存储价格高企引发连锁反应

然而，存储芯片价格的持续暴涨也带来了一系列副作用，其中最为显著的是下游客户越来越难以承受高昂的成本压力。

近日，英伟达向各大科技客户发出通知，由于内存及元器件价格的上涨，AI服务器的价格将上调约15%。这表明存储芯片价格的上涨正在推高整体AI基础设施的建设成本。

为了应对这一挑战，行业也开始探索降低AI芯片内存配置的解决方案。例如，有消息称英伟达正在考虑将下一代AI芯片Ruby Ultra的HBM容量，从原先规划的最高1TB下调至最低192GB。

集邦咨询表示，在存储价格持续高企的背景下，未来市场可能会出现多重变化：服务器DRAM模组的配置调整、下一代AI芯片HBM容量的下调，以及适配特定AI模型的专用ASIC芯片的逐步落地。这些架构层面的改变可能会从根本上改变AI服务器的硬件设计逻辑。

（徽声在线 李阳）