全球云巨头资本支出飙升，存储芯片成AI竞争核心

徽声在线8月26日讯（编辑 李阳）当下，全球范围内的主要云服务供应商正以超乎想象的力度推进人工智能基础设施的建设进程，而存储芯片已然成为这场激烈角逐中“最具价值的筹码”。

当地时间周二（8月25日），知名市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了一份极具前瞻性的报告。该报告预测，到明年，全球科技领域的巨头们在人工智能基础设施设备方面的资本投入将高达1.383万亿美元。在这庞大的投资中，接近70%的AI基建投资成本将流向DRAM与NAND闪存这两种关键的存储芯片。

全球AI竞争格局：存储成为核心焦点

报告进一步深入分析指出，全球头部云厂商的资本开支将迎来显著增长。从今年的9220亿美元大幅提升至明年的1.383万亿美元，同比增幅达到了惊人的50%。其中，DRAM、NAND闪存等存储半导体的开支占比变化尤为引人注目，将从今年的47%大幅跳升至明年的68%，提升了整整21个百分点。

通过简单的数据推算可以得知，全球云厂商在存储采购方面的规模将出现质的飞跃。从今年的约4330亿美元，激增到明年的9400亿美元，实现了规模在一年内翻倍的壮举。这一数据充分表明，存储芯片在全球云厂商的业务布局中占据着愈发重要的地位。

行业分析师指出，AI服务器对内存容量的需求呈现出爆发式增长态势。与此同时，芯片价格也一路飙升，这两个因素相互叠加，使得全球AI产业的竞争重心发生了根本性的转变。过去，竞争主要集中在GPU领域，而如今，存储采购争夺战已经成为了新的竞争焦点。

TrendForce提供的数据显示，全球AI服务器所使用的服务器DRAM合约价在2025年下半年已经累计上涨了64%，而今年预计还将继续上涨约270%。用于海量数据存储的企业级SSD，其价格走势同样惊人。去年下半年价格已经大涨35%，今年累计涨幅预计达到235%。这些数据直观地反映了存储芯片价格的上涨趋势。

基于当前的市场形势和行业动态，TrendForce做出了大胆预测：“在2027年之前，存储芯片合约价格整体将维持高位运行”。这一预测为全球云厂商和相关企业在未来的业务规划和投资决策提供了重要的参考依据。

除了常见的存储芯片，高带宽内存HBM的价格也呈现出持续上行的趋势。分析师表示：“尽管今年二季度签订长期供货协议后，通用内存的涨价空间受到了一定限制；但由于供给短缺问题严重，明年HBM价格涨幅或将达到70%-140%。”这一情况无疑给全球云厂商的采购成本带来了更大的压力。

尽管各大存储大厂已经意识到了市场的巨大需求，正在大举扩大产能，但实际的有效增量要到明年下半年才会逐步释放。这意味着在接下来的一段时间内，全球三大存储巨头——美光、三星电子和SK海力士的业绩表现将得到持续有力的支撑。同时，预计到2027年，内存合约价格仍将保持在高位，这将进一步推高各大云服务提供商资本支出中内存的占比。

存储价格飙升引发连锁反应

然而，存储价格的持续暴涨并非没有负面影响，其副作用已经开始逐渐显现。其中，最为明显的就是下游客户已经越来越难以承受高昂的成本压力。

以英伟达为例，近期该公司告知各大科技客户，由于内存及元器件涨价的影响，AI服务器价格将上调约15%。这一举措充分表明，存储芯片涨价正在对整个AI基础设施建设成本产生推高作用，给整个行业的发展带来了一定的阻碍。

面对存储价格的高企，行业也在积极寻求应对方案。近期有消息传出，英伟达正在考虑对下一代AI芯片Ruby Ultra的HBM容量进行调整，从此前规划的最高1TB下调至最低192GB。这一举措旨在通过降低内存配置来降低成本，以适应市场的变化。

TrendForce分析认为，在存储价格持续高企的背景下，后续市场或将出现一系列重大变化。服务器DRAM模组配置可能会进行调整，下一代AI芯片HBM容量下调或许会成为一种趋势，同时适配特定AI模型的专用ASIC芯片也将逐步落地。这些架构层面的改变可能会从根本上改写AI服务器的硬件设计逻辑，推动整个行业向更加高效、节能的方向发展。

（徽声在线 李阳）