高盛最新预测：2030年中国芯片业资本开支或达820亿美元，增长势头强劲

徽声在线8月25日消息（记者 李明）当地时间本周一，国际知名投资银行高盛发布了一份题为《中国半导体国产化进程加速推进》的深度研究报告。报告指出，在人工智能技术迅猛发展的推动下，中国国内正酝酿着一轮新的半导体投资热潮。

据高盛估算，到2026年，阿里巴巴、腾讯、字节跳动以及百度这四大科技巨头在人工智能领域的资本支出总和将达到约1020亿美元。这一巨额投资无疑将极大地促进半导体产业的大规模产能建设。

高盛进一步预测，在接下来的几年里，中国芯片行业的资本开支将保持两位数的同比增长率，预计到2030年，这一规模将达到820亿美元，较其一年前的预测上调了高达79%。

高盛的分析师们表示：

“我们对半导体资本开支的增长前景持乐观态度。”这一判断基于人工智能需求的持续增长、国内半导体产业链的日益完善，以及产业向先进芯片、先进封装和存储产品等高端领域的迭代升级。

这股资本开支的热潮也为本土设备厂商带来了前所未有的市场机遇。高盛预计，到2027年，中国晶圆制造设备市场的规模将达到530亿美元；而从产值角度来看，本土企业的市场占有率将从去年的26%提升至2028年的38%，显示出强劲的增长势头。

高盛对国内供应链的深入分析还揭示，国内设备厂商已经不再局限于刻蚀、薄膜沉积等传统优势领域，而是开始积极向离子注入、检测量测等高技术壁垒的设备领域拓展，展现出强大的创新能力和市场竞争力。

此外，高盛的数据还显示，以产量计算，今年6月，国内芯片的自给率已经达到了约70%，相比2010年1月的38%有了显著提升；然而，若以产值来衡量，供需之间的缺口仍然十分明显，这表明国内芯片产业在提升产值和附加值方面仍有巨大的发展空间。

（徽声在线 李明）