高盛最新预测：2030年中国芯片业资本开支或跃升至820亿美元

徽声在线8月25日消息（记者 李华）据美东时间周一最新消息，国际知名投资银行高盛发布了一份题为《中国半导体国产化进程加速推进》的深度研究报告。报告指出，在人工智能技术迅猛发展的背景下，中国国内正酝酿着一场新的半导体投资热潮。

高盛在报告中估算，到2026年，阿里巴巴、腾讯、字节跳动以及百度这四大科技巨头在人工智能领域的资本支出总额有望达到约1020亿美元。这一巨额投资预计将极大地推动半导体产业的大规模产能建设。

高盛进一步预测，直至2030年，中国芯片行业的资本开支将保持两位数的年度同比增长率，预计到2030年，这一规模将达到惊人的820亿美元。这一最新预测相较于高盛一年前的预估，上调幅度高达79%，显示出对中国芯片行业发展的强烈信心。

高盛分析师在报告中强调：

“我们对半导体资本开支的增长前景持乐观态度。”分析师指出，这一乐观预期主要基于人工智能需求的持续增长、国内半导体产业链的日益完善，以及产业向先进芯片、先进封装技术以及存储产品等高端领域的迭代升级。

资本开支的激增也为本土设备制造商开辟了更为广阔的市场空间。高盛预计，到2027年，中国晶圆制造设备市场的规模将达到530亿美元。同时，按产值计算，本土企业的市场占有率将从去年的26%提升至2028年的38%，显示出本土企业在半导体设备领域的强劲崛起势头。

高盛对国内供应链的深入分析还揭示，国内设备制造商已经不再局限于刻蚀、薄膜沉积等传统优势领域，而是开始积极向离子注入、检测量测等高技术壁垒的设备领域拓展，展现出强大的创新能力和市场竞争力。

此外，高盛的数据还显示，从产量角度来看，今年6月，国内芯片的自给率已经达到了约70%，相较于2010年1月的38%有了显著提升。然而，若以产值来衡量，供需之间的缺口仍然十分明显，表明中国芯片行业在高端领域仍有巨大的发展空间和潜力。

（徽声在线 李华）