卫星互联网核心器件布局成型，知融科技扬帆出海新征程

2026年，全球商业航天领域正迎来前所未有的发展高潮。8月20日，美国政府高层签署重要备忘录，明确提出到2030年，美国需实现每年超过1000次的火箭发射能力，并推动联邦发射场向商业用户全面开放。而在此前一日，中国蓝箭航天自主研发的朱雀三号遥二火箭，成功实现了我国首次入轨火箭的陆地回收壮举；仅一个月前，长征十号乙也完成了全球首次的海上网系回收。国内在火箭回收技术上，海陆两条路径均取得了突破性进展，标志着低轨星座建设正从“能够发射”向“发射得起、发射得频繁”的阶段迈进。

随着运力瓶颈的逐步缓解，星座组网与资本市场的互动也愈发紧密。8月17日，千帆星座的运营主体垣信卫星宣布完成69.76亿元的B轮融资，吸引了18家投资方的加入，投后估值高达500亿元，这一数字刷新了国内商业航天领域的单轮融资纪录。截至目前，千帆星座的在轨卫星数量已增至238颗，国网星座（GW）也紧随其后，拥有约180颗在轨卫星。两大星座均计划在年内完成骨干网的组网工作，标志着产业链从规划阶段正式迈入规模化落地的新阶段。

聚焦当下：紧握产业链价值核心环节

在商业航天的广阔产业链中，低轨卫星互联网无疑是最具发展潜力的核心方向。低轨卫星运行于数百公里的近地轨道，由于其过顶时间短暂，传统抛物面天线难以实现快速跟踪，因此相控阵天线成为了低轨卫星载荷和地面终端不可或缺的终端形态。

而相控阵天线的核心，则在于T/R芯片。这颗小小的芯片，直接决定了天线的扫描速度、发射功率以及接收灵敏度，堪称整套系统的“心脏”。在成本结构上，T/R芯片在相控阵天线中的占比高达40%至50%，无疑是整条产业链中价值最为集中的环节。

这一高价值、高技术壁垒的核心环节，也成为了国产芯片企业竞相卡位的关键赛道。成都知融科技自2019年成立以来，便坚定地将目光投向了这一领域，专注于毫米波相控阵T/R芯片的自主研发与产业化应用。公司拥有一支国内较早开展硅基毫米波相控阵T/R芯片研究的团队，他们拥有多年相控阵芯片全流程设计与产业化经验。经过七年的不懈努力，知融科技已形成了覆盖DC~40GHz的完整产品矩阵，在Ku频段和Ka频段均拥有成熟的产品布局。

优势凸显：量产能力与先发优势构筑竞争壁垒

相控阵芯片的研发过程极为复杂，从研发流片、多轮迭代到最终导入客户产品，需要经历漫长的联调测试周期。而一旦通过验证进入量产阶段，客户的切换成本将极高，这无疑为行业构筑了深厚的壁垒。

知融科技的竞争优势主要体现在两个层面。在技术层面，公司历经CMOS、SiGe、SOI、GaAs、GaN等多轮先进工艺流片验证与产品迭代，成功搭建起覆盖芯片设计全链路的本土化研发体系。如今，知融科技已成为国内卫通相控阵领域量产产品最多、发货量最大的芯片设计公司之一。

在市场层面，知融科技已通过多家核心供应商成功进入千帆星座和GW星座的供应链体系。据公开信息显示，千帆星座地面终端八家中标厂商中有六家采用了知融科技的芯片方案；而GW星座的潜在供应商中，也有多家选择了知融科技的Ka频段方案。随着客户产品的多轮测试与设计定型，知融科技已与多家核心客户形成了深度绑定关系，构筑了较高的市场壁垒。

展望未来：出海战略开启第二增长曲线

在完成国内市场的卡位布局后，出海成为了知融科技战略延伸的重要方向。这一路径的驱动逻辑主要体现在三个方面。

首先，跟随星座公司出海。卫星互联网作为一项天然的全球业务，千帆星座已在海外多个国家落地生根。随着星座组网的逐步完成，全球网络服务即将全面展开。作为核心芯片供应商，知融科技将同步获得海外市场份额的拓展机会。

其次，跟随设备厂商出海。随着国内相控阵天线技术的日益成熟，产业链配套也从研发期进入了批产降本期。上游T/R芯片、高频PCB、SMT等产业能力持续增强，下游测试调试配套也日趋完善，为相控阵终端产品带来了强劲的成本和性能优势。随着海外市场对卫星互联网终端需求的不断放大，知融科技的产品有望同步进入海外设备供应链体系。

最后，满足海外本地客户的定制需求。部分国家出于战略考虑，计划组建自有卫星星座。知融科技凭借成熟的量产经验和产品平台，可为海外客户提供高性价比的货架产品以及高效率的定制服务。目前，公司已收到海外潜在客户的定制合作需求，为未来的出海战略奠定了坚实基础。

行业普遍预测，随着低轨卫星星座组网的持续推进，相控阵终端有望在2027年至2028年迎来市场集中放量期。在这一关键节点到来之前，知融科技已完成了国内产业链的卡位布局和技术积累，同时开启了面向全球市场的战略布局。从紧握国内价值节点，到构筑竞争壁垒，再到打开海外增量空间——这家成立仅七年的毫米波芯片公司，正沿着一个清晰的成长逻辑稳步前行。