小米玄戒O3芯片架构揭秘，性能大幅提升

8月24日，小米公司举办了一场备受瞩目的玄戒芯片O3媒体交流会。会上，小米集团副总裁兼芯片业务掌舵人朱丹，正式揭晓了玄戒O3芯片的详细架构信息。这款芯片采用了先进的3纳米制程工艺，其芯片面积精准控制在133平方毫米，晶体管数量相较于前一代产品实现了26%的显著增长，总数高达240亿个。在架构设计上，玄戒O3芯片的CPU部分采用了创新的6个超大核心与4个大核心的10核心架构，最高主频可达4.35GHz，性能较上一代提升了整整60%；而GPU部分则采用了16核心架构，性能提升幅度更是高达85%，为用户带来更为流畅的使用体验。（信息来源：界面新闻 伍洋宇）