小米玄戒O3芯片架构揭秘，性能大幅提升

8月24日，小米举办了一场备受瞩目的玄戒芯片O3媒体沟通会。会上，小米集团副总裁兼芯片业务负责人朱丹正式对外公布了玄戒O3芯片的详细架构信息。据悉，小米玄戒O3芯片采用了先进的3nm制程工艺，其芯片面积仅为133mm²，相较于上一代产品，晶体管数量实现了26%的增长，总数高达240亿个。在架构设计上，该芯片的CPU部分采用了创新的6超大核与4大核的10核架构，最高主频可达4.35GHz，性能较上一代提升了惊人的60%。而GPU部分则采用了16核架构，性能提升幅度更是达到了85%，为用户带来更为流畅和强劲的使用体验。（信息来源：界面新闻 伍洋宇）