硬科技周报|工信部力推算力银行新模式 OpenAI创1220亿美元融资纪录

本周硬科技领域迎来多项重要投融资动态：国家数据局提出构建低空算力新生态；长鑫科技科创板IPO审核因财报更新进入技术性暂停；沪电股份宣布斥资68亿元加码印制电路板产能布局。以下为详细报道：

工信部力推算力普惠化：创新「算力银行」模式助力中小企业

工业和信息化部近日印发《普惠算力赋能中小企业发展专项行动方案》，明确提出三大创新举措：一是完善中国算力平台中小企业专区等三大对接平台，推动供需精准匹配；二是推行「卡时」「核时」及Token等灵活计费模式，降低企业用算成本；三是首创「算力银行」「算力超市」等新型服务，允许企业将闲置算力资源存入平台，通过跨区域调度实现资源优化配置。方案还提出实施人工智能创业支持计划，鼓励地方政府通过专区发放「算力券」「存力券」，简化申领流程，预计将惠及超10万家中小企业。

国家数据局布局低空经济：构建「算力+算法+数据」三维体系

3月27日苏州会议上，国家数据局数据资源司提出低空经济「三位一体」发展路径：在制度建设层面，将加快出台低空数据供给利用管理办法，制定30项以上行业标准；在基础设施层面，计划年内建成5个国家级低空算力中心，实现与城市数据底座的互联互通；在应用创新层面，重点支持无人机物流、城市空中交通等10个示范场景，推动低空数据产品交易市场规模突破50亿元。会议特别强调要加强低空领域算法研发，提升自主可控能力。

国家知识产权局警示：智能体撰写专利存在三大风险

针对OpenClaw等智能体工具的广泛应用，国家知识产权局发布专项风险提示：技术安全层面，默认配置脆弱易导致数据泄露；法律合规层面，AI生成内容可能引发权利归属争议；质量管控层面，自动化撰写易出现关键要素缺失。据徽声在线调查，目前已有12%的专利申请因使用智能体工具被要求补正，建议申请人建立「人工审核+AI辅助」的双轨机制。

》》IPO动态

长鑫科技中止审核实为「技术性暂停」 全球DRAM四强地位稳固

上交所最新显示，长鑫科技科创板审核状态变更为「中止」。据接近监管人士透露，此次暂停源于财务数据更新需要，预计6月底前将重启审核。作为国内DRAM龙头，长鑫科技已建成12英寸晶圆厂3座，月产能达12万片，2025年出货量预计占全球市场的12%。公司此前已完成两轮预先问询，其自主研发的19nm DDR4芯片已实现量产，打破国外技术垄断。

》》一级市场融资

OpenAI创融资新纪录：1220亿美元助力AI商业化提速

当地时间3月31日，OpenAI宣布完成1220亿美元Pre-IPO轮融资，投后估值达8520亿美元。财务数据显示，其ChatGPT产品上线12个月即实现10亿美元营收，2024年四季度单季营收突破10亿美元，2025年月均营收已达20亿美元。本轮融资将重点投向三个方向：一是建设全球算力网络，二是开发下一代多模态大模型，三是拓展企业级应用市场。据悉，微软、英伟达等战略投资者继续跟投。

灵猴机器人获数亿元B轮：工业自动化赛道再添重磅玩家

苏州灵猴机器人近日完成数亿元B轮融资，中芯聚源、红杉中国等9家机构联合投资。公司成立于2015年，专注提供「视觉+直驱+机器人」一体化解决方案，其高速直驱电机转速达30000rpm，重复定位精度±0.002mm，达到国际先进水平。产品已进入苹果、华为等供应链，2025年营收预计突破15亿元。本轮融资将用于建设华东研发中心和扩大产能。

零界奇点获天使+轮融资：智能音频赛道杀出黑马

MOVA生态链企业零界奇点科技完成数千万元天使+轮融资，专注研发端云协同AI音频芯片。其首款产品搭载自研「声学大脑」算法，可实现3D空间音频实时渲染，功耗较传统方案降低60%。公司已与小米、OPPO等达成合作，2026年出货量预计超500万台。根据创投通数据，其后续融资概率达71.96%，显示出资本市场高度认可。

节卡机器人E轮融资：协作机器人龙头加速全球化布局

通用智能机器人企业节卡机器人完成E轮融资，临港数科基金领投。公司构建了完整的协作机器人产品矩阵，其7轴机器人重复定位精度±0.02mm，负载范围覆盖0.5-20kg，已应用于特斯拉上海工厂等高端制造场景。2025年海外营收占比达35%，计划在德国、新加坡建设区域总部。本轮融资将用于研发下一代具身智能机器人。

此芯科技B轮近十亿：国产智能CPU芯片突破重围

通用异构智能CPU企业此芯科技宣布完成近十亿元B轮融资，上海IC基金等国资平台领投。其首款产品采用ARM架构+NPU异构设计，AI算力达32TOPS，能效比较传统方案提升40%。产品已通过华为、联想等头部企业验证，2026年出货量预计超100万片。本轮融资将用于建设自主产线和开发下一代智能体CPU。

橡鹿机器人3亿融资：服务机器人赛道再掀热潮

橡鹿机器人今日宣布完成3亿元C轮融资，亦庄国投领投。公司专注商用服务机器人研发，其配送机器人采用L4级自动驾驶技术，单日可完成200次配送任务，已入驻万达、海底捞等商业场景。2025年市场份额达18%，位居行业第二。本轮融资将用于建设年产10万台的智能工厂。

诚锋科技B轮近亿：半导体检测设备国产化提速

珠海诚锋电子完成近亿元B轮融资，前海方舟领投。公司专注半导体光学检测设备研发，其晶圆检测系统可识别0.1μm级缺陷，检测速度较进口设备提升30%。产品已进入中芯国际、长江存储等供应链，2025年营收突破2亿元。本轮融资将用于12英寸晶圆检测设备的量产。

矽赫微科技融资：混合键合设备打破国外垄断

矽赫微科技完成新一轮融资，元禾璞华领投。公司专注半导体先进封装设备研发，其混合键合设备实现3μm级对准精度，良率达99.9%，已通过华虹、长电等验证。2026年订单金额超5亿元，本轮融资将用于建设苏州生产基地和扩大研发团队。

》》二级市场动态

沪电股份68亿投资：高端PCB产能扩张再提速

沪电股份公告拟投资68亿元建设高端印制电路板生产基地，项目达产后将新增年产200万平方米高多层板产能。公司表示，项目将重点布局800G光模块、AI服务器等高端领域，预计2027年投产，2028年实现满产。目前公司高端PCB产品毛利率达35%，显著高于行业平均水平。

摩尔线程签6.6亿大单：国产GPU加速商业化落地

摩尔线程公告与某头部企业签订6.6亿元智算集群采购合同，其夸娥系列GPU采用自研「流火」架构，单卡算力达512TFLOPS，支持万卡级集群部署。目前产品已应用于智慧城市、自动驾驶等领域，2025年出货量突破10万片。

极米科技回购加码：彰显长期发展信心

极米科技宣布将回购资金总额由1亿元提升至2亿元，回购价格不超过300元/股。公司表示，回购股份将用于员工持股计划，凸显对智能投影行业前景的信心。2025年公司海外营收占比达45%，净利润同比增长30%。

国芯科技股东减持：基金退出引发市场关注

国芯科技公告，西藏津盛泰达及魏宏锟计划合计减持不超过1.5%股份。其中津盛泰达为原始股东，持股成本较低。公司表示，减持系基金正常退出需求，不会影响经营稳定。2025年公司营收同比增长25%，在汽车芯片领域取得重大突破。

东威科技董事减持：个人资金需求为主因

东威科技董事危勇军计划减持不超过0.5%股份，减持原因系个人资金需求。公司表示，危勇军仍担任核心研发岗位，减持不会影响公司战略执行。2025年公司PCB设备市占率达30%，位居全球第二。