Wedbush：联发科盛赞EMIB良率 谷歌TPU或转投英特尔封装怀抱

【Wedbush最新观点：联发科对EMIB良率评价“确凿印证”谷歌TPU订单转向英特尔封装技术】徽声在线8月5日讯，在近期联发科举办的法说会上，公司高层公开透露，英特尔所研发的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）这一先进封装技术，目前其良率已经“攀升至相当可观的高度”。对此，Wedbush的分析师们发表看法称，联发科的这一积极评价“无疑为英特尔在封装技术领域的显著进步提供了有力佐证”，并且这一情况极有可能预示着，谷歌的TPU（张量处理单元）订单即将花落英特尔，成为其封装业务的新增长点。