AI芯片热潮下IC载板需求激增 巨头抢签长约至2028年并探索合作扩产

徽声在线8月5日讯 伴随人工智能（AI）芯片市场的蓬勃发展，先进封装技术需求呈现井喷式增长，这一趋势直接推动了IC载板市场的繁荣，使得相关产能面临前所未有的紧张局面。

据行业权威媒体最新报道，业内知情人士透露，包括英伟达、AMD在内的科技巨头，以及多家云服务领域的领军企业，已纷纷将ABF载板的长期供应合约延长至2028年，尽管如此，业界对于IC载板未来可能出现的短缺问题仍持谨慎态度，焦虑情绪未减。

面对这一形势，部分客户已向IC载板制造商提出提前规划2029至2030年扩产计划的请求；同时，一种创新的“合作投资模式”再次受到青睐，客户不仅直接向载板厂托管生产设备，或提前支付设备款项，更有甚者选择共同分担建厂成本，以此减轻载板供应商在庞大资本支出上的风险，确保自身能够优先获得供货保障。

近期，产业链上的多家供应商已积极响应，纷纷启动扩产计划或上调资本开支，具体举措包括：

欣兴电子宣布将2026年的资本开支计划提升至537亿新台币（折合人民币约112亿），全力投入到光复二厂及杨梅二、三厂的产能扩建中；景硕科技则追加196亿新台币（折合人民币约41亿）的项目资本支出，启动杨梅K6C、D厂的建设，并开始物色K7、K8新厂的选址。

值得注意的是，载板产业中签订长期合约和采用“合作投资模式”的做法在2021至2022年间曾风靡一时。当时，在疫情催生的宅经济、5G换机热潮、高性能计算需求激增以及早期AI部署的共同推动下，IC载板需求持续飙升，强烈的缺料预期促使芯片大厂纷纷采取预付款项、签订长期合约或合资建厂等措施，提前锁定IC载板产能，订单能见度一度延伸至2027年。

然而，2022年下半年市场供需关系发生逆转，客户需求急剧下降，甚至出现了大规模的订单取消现象，而IC载板厂此前为扩产而投入的新产能却在这一时期集中释放，导致行业陷入经营困境。

那么，本次的市场热潮是否会重蹈2022年的覆辙？IC载板产业对此持乐观态度，供应链普遍认为，尽管AI基础建设投资的热潮可能会逐渐放缓，但绝不会“戛然而止”，且目前供应链中并未出现重复下单的情况；此外，此轮扩产多已通过预付款、保证利润等机制进一步降低了资本支出风险，有望避免供过于求的局面。

中金公司分析指出，从上游核心材料的角度来看，IC载板产业链的价格上行信号已经逐渐显现。受AI算力芯片和高端存储需求增长的拉动，高端载板的需求持续扩大，同时，特种树脂、铜箔、玻纤布、功能薄膜等关键原材料的供应也趋于紧张，制造成本不断攀升。随着上游材料成本的持续上升，价格压力有望逐步向载板制造环节传导，推动高端IC载板产品的平均价格上行，并支撑整个产业链的盈利水平改善。

（徽声在线 郑远方）