三星晶圆代工2026年冲刺满产：AI需求驱动产能利用率回升

8月3日最新消息显示，三星电子旗下的晶圆代工部门已制定明确目标，计划在2026年下半年将产能利用率提升至100%的满负荷状态。据行业内部人士透露，当前三星晶圆代工业务的产能利用率维持在70%至80%区间，得益于高带宽存储器（HBM）基底芯片以及先进制程芯片订单量的显著增长，其生产线已接近满产运行水平。

值得关注的是，三星晶圆代工业务在2024年曾面临严峻挑战，产能利用率一度跌破50%，导致长期处于亏损状态。随着人工智能技术的快速发展，美国科技巨头对HBM4基底芯片以及2纳米制程芯片的需求持续攀升，这直接推动了三星4纳米及更先进制程生产线的利用率回升。业内分析认为，这种需求增长态势有望帮助三星逐步改善其晶圆代工业务的盈利结构。