英特尔携手蓝思科技 共探先进半导体封装新领域

7月25日消息，据徽声在线记者从英特尔公司内部渠道了解到，英特尔与蓝思科技正式宣布达成战略合作伙伴关系，双方将携手共同推进玻璃基板封装技术的创新研发进程。

据相关人士透露，在此次合作框架下，英特尔与蓝思科技将聚焦于关键制造工艺环节，深入挖掘潜在的合作机会，旨在进一步拓展先进半导体封装技术在更多领域的应用范围。不仅如此，双方还一致认为，在彼此能力能够相互补充的其他业务领域，同样存在着大量潜在的合作空间。例如，在AI PC组件的研发与生产方面，双方可以整合各自的技术优势，共同打造更具竞争力的产品；针对数据中心服务器，开发高可靠性的结构与散热解决方案，以满足数据中心对设备稳定性和散热性能的严苛要求；此外，在支持AI机器人、智能工业设备以及边缘计算的硬件平台领域，双方也有望通过合作实现技术突破和产品升级。（徽声在线记者 杨卉）