英特尔携手蓝思科技 共探先进半导体封装新领域

在7月25日这一天，《每日经济新闻》的记者从英特尔公司处了解到一则重要消息：英特尔已正式与蓝思科技携手，共同开启了战略合作的崭新篇章，双方将合力加速推进玻璃基板封装解决方案的研发进程。

据了解，此次英特尔与蓝思科技的深度合作，将聚焦于关键制造工艺的探索与潜在合作机会的挖掘，旨在进一步拓宽先进半导体封装技术的应用范畴。不仅如此，双方还敏锐地察觉到，在彼此能力能够相互补充的其他诸多领域，同样蕴藏着丰富的合作潜力。这些领域包括但不限于AI PC组件的研发、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案的打造，以及为AI机器人、智能工业设备和边缘计算提供有力支撑的硬件平台建设。（每经记者 杨卉）