英特尔携手蓝思科技 共启先进半导体封装技术新篇章

7月25日消息，据《每日经济新闻》记者从英特尔官方渠道了解到的信息，英特尔与蓝思科技正式宣布达成战略合作伙伴关系，双方将携手加速玻璃基板封装解决方案的研发进程。这一合作标志着两家科技巨头在半导体封装领域迈出了重要一步，旨在共同推动行业技术的革新与发展。

据了解，英特尔与蓝思科技此次合作，将聚焦于关键制造工艺的深入探索与合作，力求通过技术融合与创新，进一步拓展先进半导体封装技术的应用范围。双方不仅看到了在半导体封装领域的巨大合作潜力，还认为在AI PC组件、数据中心服务器高可靠性结构与散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台等多个领域，双方的能力可以形成有力互补，存在广泛的潜在合作空间。（每经记者 杨卉）