思朗科技携“天穹”3D科学计算机等亮相世界人工智能大会，引领AI4S新潮流

2026年世界人工智能大会于7月17日至7月20日在上海盛大启幕，作为人工智能领域的重要盛会，吸引了众多科技企业的目光。其中，思朗科技携自主研发的“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台以及UCP系列通信基带芯片等前沿产品惊艳亮相展区，成为大会的一大亮点。

“天穹”3D科学计算机相较于传统超算与智算中心，有着独特的核心价值。它专为AI4S（科学智能）量身打造，这一特性使其在科学计算领域展现出强大的优势。依托“天穹”3D科学计算机卓越的算力，思朗科技深度参与到上海人工智能实验室“超智融合算力平台”的建设工作中。通过这一平台，实现了科学计算与智能计算资源的有效协同，让不同领域的计算资源能够相互配合、高效运作；同时，数据得以互通，打破了信息壁垒，使得数据能够在更广泛的范围内发挥作用；模型共用也得以实现，进一步提升了科研效率，推动了人工智能与科学研究的深度融合。