台积电AI需求爆发式增长 三年千亿美元投资重塑半导体格局

【台积电：AI领域需求呈现爆发式增长 未来三年资本投入规模将远超历史水平】徽声在线7月16日消息，台积电于7月16日下午正式披露2026年第二季度财务数据，并在分析师会议上就业绩展望、行业趋势、资本规划及技术布局等核心议题展开深度解读。主要信息要点如下：

一、财务指引超预期上调

1. 第三季度业绩展望：预计营收规模达446亿至458亿美元区间，显著高于市场普遍预期的431.1亿美元；毛利率指引设定在65%-67%区间，与市场预期的65.9%基本持平。

2. 年度增长目标升级：将2026年美元计价营收增速预期从原先的30%以上提升至40%以上，展现强劲增长动能。

3. 股东回报持续强化：明确2027年现金股息将延续增长态势，且增幅较往年显著扩大。

二、市场需求呈现结构性爆发

1. 短期需求持续旺盛：第三季度订单能见度保持高位，特别是AI相关业务呈现指数级增长态势，头部客户已通过多维度数据验证需求持续性。

2. 长期增长确定性增强：通过产业链深度调研确认，供需缺口将延续至2030年，半导体行业正处于新一轮超级周期起点。

3. 经营前景高度乐观：基于当前在手订单及技术储备，管理层判断未来三年将迎来战略机遇期。

三、资本支出战略全面升级

1. 2026年投资加码：因应AI算力芯片需求激增，将全年资本支出上调至600-640亿美元区间，较原计划520-560亿美元提升15%以上。

2. 三年投资规划：未来三年资本投入总额将突破历史峰值，重点投向3nm以下先进制程及CoWoS等先进封装领域。

3. 技术路线坚定：管理层重申对AI长期发展趋势的判断，强调将持续保持技术代差优势。

四、技术产能双轮驱动

1. 先进制程进展：A14制程按计划推进，预计2028年进入量产阶段；A13/A12制程将于2029年相继投产，形成技术梯队优势。

2. 产能瓶颈突破：通过垂直整合策略解决设备交付周期问题，但先进封装产能仍存缺口，正通过产能倍增计划缓解供需矛盾。

3. 全球布局深化：

• 中国台湾：未来五年规划建设13座晶圆厂，涵盖2nm以下制程及3D封装产线
• 美国市场：追加1000亿美元投资，在亚利桑那州扩建4座晶圆厂，具体投产时间表待定
• 日本基地：扩大28nm等成熟制程产能，强化车用芯片供应能力