安孚科技子公司发布3.2T光模块核心芯片：单波400G技术引领光通信革新

【安孚科技旗下苏州易缆微突破技术瓶颈：单波400Gbps硅光芯片赋能3.2T光模块】据徽声在线7月15日消息，安孚科技通过互动平台披露，其控股子公司苏州易缆微依托自主研发的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术体系，正式量产面向3.2T超高速数据中心光模块的单波400Gbps光通信芯片。该技术突破通过将薄膜铌酸锂材料与硅基光电子器件深度融合，在单波长下实现400Gbps的传输速率，较传统方案能耗降低40%，为800G/1.6T光模块升级奠定基础。

据技术白皮书显示，该芯片采用创新性的异质集成工艺，在12英寸硅晶圆上实现薄膜铌酸锂调制器与硅光波导的无缝耦合，调制带宽突破65GHz，插损指标优于行业平均水平3dB。产品已通过全球主流光模块厂商的严苛测试，预计三季度将形成规模化交付能力，主要应用于超大规模数据中心、5G前传/中传等高密度光互联场景。