高盛预测云巨头五年AI投资或超5.8万亿美元；SK海力士加速HBM4量产｜科技财经速递

每经特约记者：林羽 每经编辑：陈晓薇

丨 2026年7月15日 星期三 丨

NO.1高盛预测：云服务巨头五年内AI领域资本投入或突破5.8万亿美元 传统融资渠道恐难支撑

高盛股票研究团队最新发布的报告显示，微软、亚马逊、Meta、谷歌和甲骨文这五家全球领先的云服务提供商，在2025至2030财年期间，对人工智能（AI）领域的资本支出预计将累计达到5.8万亿美元。高盛分析指出，随着这些公司融资规模的持续扩大，传统的美元投资级债券市场可能会面临发行人过度集中和市场容量有限的双重挑战，未来需要依赖公共债券、银行贷款、私募资本以及项目融资等多种融资渠道来共同满足资金需求。

深度点评：微软、亚马逊、Meta、谷歌和甲骨文正以一种“不计短期收益”的决心，大力投资AI领域，这一趋势正迫使整个产业链上下游进行全面升级和扩容。然而，高盛也提醒市场注意潜在的融资瓶颈问题——美元投资级债券市场的容量有限，单纯依靠发行债券难以维持长期的高额投资。未来，这些科技巨头将需要更多元化的融资渠道来接力支持，这无疑将增加其资本结构的复杂性和融资成本。如果AI技术的商业化回报未能达到预期，那么巨额的资产折旧和利息支出将对这些公司的财务状况构成严峻考验。总体来看，这场涉及数万亿美元的豪赌正在重塑全球科技投资的格局，同时也提醒市场：算力竞赛不仅是技术的比拼，更是资本耐受力的较量。

NO.2SK海力士加速为英伟达量产HBM4 高端存储市场格局生变

据徽声在线最新报道，SK海力士已经正式启动了面向英伟达的12层HBM4存储芯片的量产出货工作，目前该产品正处于产能逐步提升的阶段。与以往供应的产品均作为样品不同，此次出货的HBM4芯片已经完成了所有的质量认证流程，将以最终规格的形式供应给英伟达的下一代AI计算平台“Vera Rubin”。据悉，从今年9月份开始，SK海力士将进一步扩大HBM4芯片的出货规模，以充分满足英伟达对高端算力芯片的供货需求。

深度点评：从样品到最终规格的量产，不仅标志着SK海力士在HBM4技术上的成熟，也意味着AI算力供应链正在向更高带宽、更低功耗的标准迈进。这一进展无疑给三星等竞争对手带来了巨大的追赶压力，同时也将进一步巩固SK海力士在高端存储市场的领先地位。对于下游的英伟达而言，获得稳定且高性能的存储供给将有助于其保障下一代AI芯片的产能节奏。然而，在量产初期，SK海力士仍需要面对良率提升和成本控制等挑战，同时其扩产力度是否能够与英伟达的出货计划相匹配也值得密切关注。整体来看，HBM4芯片的率先落地是AI硬件竞赛中的又一个关键节点，强者恒强的市场格局有望得到进一步强化。

NO.3韩国政府四大部门将联合研讨单股杠杆ETF对股市的冲击 寻求应对之策

据徽声在线报道，近期追踪韩国核心芯片股的杠杆交易型开放式指数基金（ETF）价格暴跌，对韩国股市及金融市场造成了巨大冲击。业内数据显示，自5月下旬上市以来，十几只追踪三星电子和SK海力士的杠杆ETF价格已经近乎腰斩。为了应对这一严峻形势，韩国政府四大经济部门——财政经济部、金融委员会、韩国银行及金融监督院——将于周四召开高层协调会议，就单股杠杆ETF对股市的冲击问题进行深入研讨，并寻求有效的应对方案。这是该议题首次正式进入这一最高级别的经济协调平台进行讨论。

深度点评：韩国杠杆ETF价格的大幅下跌，甚至接近“腰斩”的水平，已经引发了韩国政府最高级别经济协调平台的紧急介入，这足以说明其冲击力之强。追踪三星电子、SK海力士等核心芯片股的单股杠杆产品，在半导体行业景气时期曾受到投资者的热烈追捧，然而股价的高波动性加上杠杆效应放大了亏损风险，导致风险集中暴露。此次韩国四大经济部门的联合商议，既是为了防止市场信心的进一步崩塌，也是为了警惕杠杆产品对核心产业股的过度扰动作用。此番干预措施旨在降温市场的投机情绪，避免杠杆盘陷入恶性循环。从长远来看，虽然杠杆ETF为投资者提供了交易便利，但投资者教育、产品设计风险披露等方面仍有待加强，同时监管制度也需要与时俱进、同步完善。

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