美银预警：韩国半导体产能扩张或严重滞后，SK海力士扩产计划缩水83%

根据美银于当地时间7月14日发布的最新行业分析报告，受半导体制造技术迭代加速影响，韩国半导体产业面临结构性调整压力。报告指出，由于先进制程升级促使老旧生产线加速淘汰，预计未来八年韩国晶圆产能年均增速将维持在个位数水平，较政府此前制定的2030年产能翻倍目标存在显著差距。其中，SK海力士的内存芯片扩产计划遭遇重大挑战，到2028年实际新增产能可能仅达原规划量的16.7%。更值得关注的是，三星电子与SK海力士在光州科技谷和全罗南道投资建设的超大型晶圆基地，其厂房建设与设备安装周期或将延长至十年以上，这主要受制于极紫外光刻机等核心设备的交付延迟以及环保审批流程复杂化等因素。