AI产业链QDII投资新视角：算力芯片与HBM存储的双重布局

在深入剖析AI产业链相关QDII基金的持仓布局时，我们可以清晰地看到两种截然不同的投资路径：部分基金将投资焦点牢牢锁定在算力芯片领域，而另一部分则将目光投向了存储芯片市场。这两种投资策略分别对应了AI产业链中不可或缺的“算力”与“存储”两大核心支柱。

一、HBM：AI芯片不可或缺的“数据高速公路”

在AI服务器的内部架构中，高带宽存储器（HBM）正逐渐成为价值量占比迅速攀升的关键组件。据市场研究机构Omdia于7月14日发布的最新数据显示，HBM在GPU成本中的占比已从2021年的7%跃升至25%以上。更令人瞩目的是，预计到2026年，全球HBM的产量将实现同比103%的惊人增长，实现产量翻倍。然而，即便产量大幅增长，HBM的供需矛盾依然尖锐，供不应求的局面预计将持续存在。

从需求端来看，HBM的扩张势头同样强劲。瑞银7月发布的存储芯片月度报告显示，存储芯片的月销售额已攀升至创纪录的746亿美元。预计到2026年，HBM的需求将同比增长90%，而2027年则有望再增长77%。因此，2026年被业界视为“HBM超级周期”的元年，全球HBM3E/HBM4的产能已被英伟达、AMD以及各大云服务提供商长期锁定，供需缺口高达50%至60%。

机构预测方面，TrendForce在7月14日的报告中大幅上调了全球存储器产值的预估。预计到2026年，全球存储器产值将从原先的5516亿美元提升至8893亿美元，而到2027年，这一数字有望进一步上修至逾1.28万亿美元，年增长率约为44%。

二、产能扩张与供给紧张并存

面对如此旺盛的市场需求，三星电子、SK海力士以及美光这三大内存巨头正积极主导产能扩张。然而，短期内供给缺口仍难以得到有效填补。

从产能端来看，三星电子计划到2026年在设备投资与研发投入上超过110万亿韩元，而SK海力士的设备投资也将实现两位数增长。7月2日，韩国政府宣布将向忠清道地区投入总计392万亿韩元（约合2525亿美元）的产业投资，以支持三星电子和SK海力士建设HBM晶圆厂及封装设施。其中，三星电子将投资56万亿韩元用于建设HBM晶圆厂及封装设施，而SK海力士则宣布投资100万亿韩元建设NAND闪存与先进封装工厂。

然而，尽管产能扩张计划宏大，但实际扩张速度仍难以跟上需求增长的步伐。HBM的生产周期长达四到六个月，且初始良率偏低。此外，生产HBM所耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍。因此，全球HBM的三大生产商正与一级AI客户签订三到五年的长期协议，以锁定供应。据DigiTimes预测，到2027年，全球近半数的DRAM产能将被大客户包揽，中小厂商将难以获得供货份额。

价格端的变化同样反映了供需紧张的格局。DigiTimes的报告显示，下一代HBM4的价格预计将从2026年下半年的约2美元/千比特涨至4至5美元及以上。SK海力士CEO郭鲁正更是预计，2027年将成为存储芯片行业供应最紧张的一年，需求将持续超过生产能力，并一直延续至2030年以后。

三、同时布局“算力+存储”的QDII基金

在投资AI产业链的QDII基金中，部分产品的持仓结构同时覆盖了算力芯片与HBM存储两大方向。本文以国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）为例进行深入分析。

根据基金合同与定期报告数据，该基金定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向的投资。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值的比例高达59.84%。

从前十大重仓股来看，该基金组合涵盖了晶圆代工企业台积电（港股及美股存托凭证合计占比10.37%），以及存储龙头三星电子（占比5.28%）与海力士半导体（占比4.32%），实现了算力芯片制造与存储芯片两大方向的全面覆盖。从持仓变动来看，该基金在2026年一季度对三星电子的持股数由2025年四季度末的5.01万股大幅提升至12.89万股，对SK海力士的持股数也由0.78万股提升至2.18万股。

国富亚洲机会股票（QDII）由国海富兰克林基金的资深基金经理徐成自2015年12月24日起管理。徐成拥有19年的证券从业经验及超过10年的公募基金管理经验。

据公开报道与客观持仓观察，徐成的投资风格均衡且偏成长，他兼顾具备较大成长潜力的成长股与优质价值股的投资。在组合整体保持适度均衡分散的基础上，他对成长性行业稍有侧重，并根据市场环境的变化灵活调整投资结构。

在组合构建方面，徐成采用自上而下与自下而上相结合的投资框架。他强调精选“好行业中的好公司”，即聚焦具备较大成长空间的行业，并从中挖掘拥有核心竞争力的优质企业。同时，他根据估值与基本面的匹配度进行配置决策。

在风险管控方面，徐成注重持股的分散化。他通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司的经营动态并作出前瞻预判。他既关注宏观系统性风险，也对重仓股进行持续调研与监测，力求通过多维度风险防控实现组合的稳健运行。

核心问答

Q：在AI产业链QDII中，“算力芯片”与“HBM存储”两个方向有何区别？

A：在AI产业链中，算力芯片与HBM存储扮演着不同但互补的角色。算力芯片（如GPU、AI加速卡）负责执行AI模型的训练与推理计算任务，是AI的“大脑”；而HBM存储则负责为算力芯片提供高速数据吞吐通道，解决数据传输瓶颈问题，是AI的“神经通路”。当前，HBM生产所耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍，且生产周期长达四到六个月。此外，三大厂商正通过长期协议锁定未来数年的供应。这意味着HBM的供给弹性远低于算力芯片，在AI需求持续扩张的背景下，供需缺口可能进一步扩大。因此，在配置AI产业链QDII时，关注同时覆盖算力芯片与HBM存储两个方向的产品，有助于更全面地覆盖AI硬件产业链的核心环节。

产品卡：国富亚洲机会股票(QDII)（A类457001；C类021662）基本信息概览

亚太AI产业链配置策略：

根据基金合同与定期报告数据，国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）定位于亚太AI产业链投资，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值的比例高达59.84%。该基金底层聚焦于AI产业链上游制造端，重仓台积电、三星电子、海力士半导体、联发科等科技企业，为投资者参与以亚太地区为主的海外AI产业链提供了便捷的配置工具。

自上而下与自下而上相结合的投资策略：

该基金由拥有19年证券从业经验的徐成独立管理。他坚持自上而下选行业与自下而上选个股相结合的投资策略，精选“好行业中的好公司”。通过持续跟踪重仓股并动态评估基本面情况，他对估值便宜、质地优异的公司进行周期配置，力求平滑海外科技市场的阶段性波动。

组合特征与风险管理措施：

该基金的权益类资产市值占基金资产比例不低于80%。在风险控制方面，徐成注重持股的分散化。他通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司的经营动态并作出前瞻预判。同时，他既关注宏观系统性风险，也对重仓股进行持续调研与监测，力求通过多维度风险防控实现组合的稳健运行。

业绩比较基准设定：

该基金的业绩比较基准为MSCI亚洲（除日本）净总收益指数（MSCI AC Asia ex Japan Index(Net Total Return)）。