高盛预测云巨头AI资本支出或超5.8万亿美元；SK海力士加速英伟达HBM4量产｜徽声数智观察

每经记者：杨卉 改写编辑：徽声在线资讯组

丨 2026年7月15日 星期三 丨

NO.1 高盛预测：云服务巨头五年内AI领域资本支出或突破5.8万亿美元 传统融资渠道面临挑战

根据高盛股票研究团队的最新分析，微软、亚马逊、Meta、谷歌以及甲骨文这五家全球领先的云服务提供商，在2025至2030财年期间，预计将在人工智能（AI）领域投入高达5.8万亿美元的资本支出。高盛指出，随着这些公司融资规模的急剧扩大，传统的美元投资级债券市场可能会遭遇发行人过度集中和市场容量有限的双重挑战。因此，未来这些云巨头需要依赖公共债券、银行贷款、私募资本以及项目融资等多种金融工具，以共同支撑其庞大的资金需求。

深度点评：微软、亚马逊、Meta、谷歌和甲骨文正以前所未有的决心投入AI领域，几乎不考虑短期内的财务回报，这种策略不仅推动了产业链上下游的全面升级，也对全球科技投资格局产生了深远影响。然而，高盛的报告也警示了潜在的融资瓶颈问题。随着美元投资级债券市场容量的逐渐饱和，这些云巨头将不得不寻求更多元化的融资渠道，这无疑将增加其资本结构的复杂性和融资成本。一旦AI技术的商业化进程未能达到预期，巨额的资产折旧和利息支出将成为考验这些公司财务稳健性的重要因素。总体来看，这场万亿美元级别的AI投资盛宴，不仅是一场技术创新的竞赛，更是对资本耐受力和风险管理能力的严峻考验。

NO.2 独家消息：SK海力士加速推进英伟达定制HBM4存储芯片量产进程

据可靠消息透露，SK海力士已经正式启动了面向英伟达的12层HBM4存储芯片的量产出货工作，目前该产品正处于产能逐步提升的关键阶段。与以往仅作为样品供应不同，此次SK海力士提供的HBM4芯片已经通过了所有严格的质量认证，将以最终规格直接面向英伟达的下一代AI计算平台“Vera Rubin”。据悉，从今年9月份开始，SK海力士将进一步扩大HBM4芯片的出货规模，以满足英伟达对高端算力芯片日益增长的需求。

深度点评：SK海力士从提供样品到最终规格产品的转变，不仅标志着其技术实力的成熟，也预示着AI算力供应链正在向更高带宽、更低功耗的方向迈进。这一进展无疑给三星等竞争对手带来了巨大的追赶压力，同时也进一步巩固了SK海力士在高端存储芯片市场的领先地位。对于下游的英伟达而言，获得稳定且高性能的存储芯片供应，将有助于其保障下一代AI芯片的产能和交付节奏。然而，在量产初期，SK海力士仍需面对良率提升和成本控制等挑战。此外，其扩产计划是否能够与英伟达的出货需求保持同步，也是市场需要密切关注的问题。整体来看，HBM4芯片的率先落地，无疑是AI硬件竞赛中的又一个重要里程碑，强者恒强的市场格局有望得到进一步强化。

NO.3 紧急应对：韩国政府四大部门联合商讨单股杠杆ETF对股市的潜在冲击

近期，追踪韩国核心芯片股的杠杆交易型开放式指数基金（ETF）价格出现大幅下跌，对韩国股市及金融市场造成了显著冲击。据业内数据统计，自5月下旬上市以来，十几只追踪三星电子和SK海力士的杠杆ETF产品价格已经近乎腰斩。为了应对这一严峻形势，韩国政府四大经济部门——财政经济部、金融委员会、韩国银行以及金融监督院——将于周四召开高层协调会议，就单股杠杆ETF对股市的潜在冲击进行深入研究和讨论，并制定相应的应对措施。这是该议题首次正式进入韩国最高级别的经济协调平台进行讨论。

深度点评：韩国杠杆ETF市场的剧烈波动，尤其是价格近乎腰斩的现象，已经引起了韩国政府的高度重视。追踪三星电子、SK海力士等核心芯片股的杠杆产品，在半导体行业景气时期曾受到投资者的热烈追捧。然而，随着股价的高波动性以及杠杆效应的放大作用，这些产品的亏损风险也集中暴露出来。韩国四大经济部门此次联合商议应对措施，既是为了防止市场信心的进一步崩塌，也是为了警惕杠杆产品对核心产业股的过度扰动作用。此番干预举措旨在降温市场的投机情绪，避免杠杆盘陷入恶性循环。从长远来看，虽然杠杆ETF为投资者提供了便捷的交易工具，但加强投资者教育、完善产品设计风险披露以及同步监管制度等方面的工作仍亟待加强。

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