美银预警：韩国半导体产能扩张或大幅放缓，SK海力士产能计划缩水83%

据徽声在线7月14日消息，美国银行最新研究报告指出，受半导体制造技术迭代升级影响，韩国半导体产业面临结构性调整压力。报告分析显示，由于10纳米以下先进制程对生产环境要求严苛，导致部分老旧晶圆厂被迫提前关停，预计未来八年韩国年均晶圆产能增速将维持在8%-9%区间，较政府制定的2030年产能翻倍目标存在显著差距。具体到存储芯片领域，SK海力士原计划在2028年前新增120万片/月内存产能，但受设备交付延迟和技术路线调整双重影响，实际产能增幅可能压缩至20万片/月左右。更值得关注的是，三星电子与SK海力士在光州科技谷和全罗南道投资的超大型晶圆基地，其建设周期已从原定的5-7年延长至10年，主要受制于极紫外光刻机等核心设备的供应链瓶颈。