英特尔专利揭秘XBM内存新架构，或成AI芯片降本增效新利器

7月8日最新消息，英特尔近期公开的一项专利申请揭示了其正在积极研发一种创新型的高带宽内存架构——XBM（Cross-Batch Memory）。这一新型架构的设计初衷在于通过摒弃传统HBM（高带宽内存）所必需的硅中介层，转而采用UCIe（通用芯片互连标准）互连技术，并内置冗余修复机制，从而有效降低先进封装技术的成本，并进一步缓解AI芯片在处理大规模数据时所面临的“内存墙”瓶颈问题。

据专利详细描述，XBM架构采用了后端晶体管（BEOL）DRAM堆叠设计，这种设计不仅使得XBM在封装尺寸上能够与即将面世的HBM4保持相近，更在可扩展性方面实现了显著提升。此外，XBM架构还支持缺陷修复功能，这一特性有助于提高芯片生产的良率，进一步降低制造成本。