AI资讯速递 | 支付宝AI开放平台启航;智谱基石获近七成投资者长期持有表态

2026-07-08 09:17:39未知 作者:徽声在线

支付宝AI开放平台正式启航,为企业开发者及代开发服务商开启邀测之旅

7月7日,支付宝官方发布消息,其精心打造的AI开放平台已正式上线,并面向广大企业开发者以及代开发服务商开放邀测。借助支付宝AI开放平台,商家与机构能够轻松接入“阿宝”这一智能助手,更可选择跨端互联模式,通过“阿宝”将服务延伸至手机、车机、AI眼镜以及各类IoT智能终端,同时与大模型平台实现无缝对接,达成“一次接入,多端分发,统一管理”的便捷操作。

目前,肯德基、蜜雪冰城、瑞幸咖啡、高德打车、滴滴出行以及万岁山武侠城等众多知名品牌与机构已率先接入该平台,覆盖了餐饮、出行、文旅以及生活服务等多个领域,为用户带来更加智能化的服务体验。

智谱基石解禁日获近七成基石投资者坚定支持,长期持有信心满满

7月7日,据徽声在线财经频道报道,在智谱基石投资者解禁窗口即将到来之际,多家机构投资者纷纷表态,对智谱的未来发展充满信心,并明确表示将继续长期持有。这些表态的机构包括JSC International Investment Fund SPC、WT Asset Management、Optimas Capital Limited以及智谱的早期股东和基石投资人凌云光技术股份有限公司等,它们合计持股占本次解禁基石股数的近七成,涵盖了国家级战略资本、地方政府产业引导基金、大型国企产业基金以及市场化专业投资机构,充分展现了市场对智谱的认可与期待。

腾讯“吐司”iOS版惊艳亮相,移动端双平台全量覆盖

7月6日,腾讯旗下的AI应用生成及灵感共创平台“吐司”正式推出了iOS版本,至此已实现移动端双平台(iOS + Android)的全量覆盖。据介绍,“吐司”是一款零门槛的Vibe Coding产品,用户可以更加便捷地完成灵感输入、应用生成、桌面使用以及社交分享等操作。据悉,吐司还将于8月面向开发者生态全量开放一站式上架服务、商业化组件能力以及更多API能力,为开发者提供更加全面的支持。

英伟达AI服务器架构推延传闻引发市场波动,公司坚称路线图未变

7月7日,有消息称英伟达的下一代人工智能(AI)服务器机架架构因制造难题将推迟一年以上推出,此消息一出,亚洲印刷电路板(PCB)板制造商的股价应声下跌。消息指出,英伟达的Kyber NVL144架构系统在PCB制造环节遭遇了挫折。然而,英伟达方面对此回应称,“我们的路线图并没有改变”,表明公司对于AI服务器架构的推出计划依然坚定。

具身智能企业墨奇智能(Morphi)斩获超10亿元天使轮融资,创国内赛道纪录

7月7日,据光合创投消息,具身智能领域的佼佼者墨奇智能(Morphi)正式宣布完成超10亿元的天使轮系列融资。本轮融资由阿里巴巴、腾讯两大巨头联袂投资,光合创投等十余家一线机构共同参投。融资完成后,墨奇智能的公司估值突破70亿元大关,创下了国内具身智能赛道公开披露首轮融资的规模纪录,彰显了市场对具身智能领域的热烈追捧。

深圳智能眼镜公司逸文科技融资1.5亿美元,跻身独角兽行列

7月6日,深圳智能眼镜公司逸文科技(Even Realities)宣布成功完成1.5亿美元的Pre-B轮融资,投后估值超过10亿美元,正式迈入独角兽企业的行列。

本轮融资由美团龙珠及美团战投领投,老股东源一资本和腾讯超额跟投,展现了市场对逸文科技未来发展的高度认可。值得一提的是,今年年初逸文科技还曾完成A++轮融资,由光合创投与源一资本联合领投,达晨等老股东超额追投,为公司的发展注入了强劲动力。

TeraWulf与Anthropic签署20年AI数据中心租约,合同收入高达190亿美元

当地时间7月6日,美国AI基础设施运营商TeraWulf宣布与人工智能公司Anthropic签署了一项为期20年的长期租赁协议。根据协议,Anthropic将租用位于美国肯塔基州Justified Data园区、专为AI打造的数据中心设施,总关键IT负载规模约401兆瓦(MW)。项目将分阶段建设,预计首批产能将于2027年下半年投运,并于2028年初全面投入运营。TeraWulf预计,该租约在初始租期内将为公司带来约190亿美元的合同收入,并由投资级信用主体提供支持。与此同时,TeraWulf还宣布将其持有的Abernathy合资项目50.1%的股权出售给以AI云基础设施公司Fluidstack为首的投资者财团,实现了约4.5亿美元投资的溢价退出。

新思科技调整业务重心,停售部分晶圆厂制造分析软件,聚焦AI芯片设计

7月7日,据报道,美国EDA软件巨头新思科技(Synopsys)计划停止提供部分晶圆制造过程控制软件的新版本,将资源转向利润率更高的AI芯片设计业务。公司已于今年4月至5月通知了包括三星电子、SK海力士、铠侠和Qorvo在内的10余家半导体厂商,涉及设备工程系统(EES)和故障检测与分类(FDC)等制造分析软件。未来,新思科技将停止这些软件的版本更新,仅履行现有维护义务,以更加专注于AI芯片设计业务的发展。

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